关于可调电位器封装类型以及具体的参数特性，有些朋友还不是很清楚，升威电子今天就这个问题和大家探讨下。

       其实电位器的封装类型，我们都可以从电位器的分辨力、电位器的符合度、电位器的机械寿命参数来分析。

       可调电位器封装中按照生产工艺有塑成型封装和灌封两种，一般按照常见的使用类型，电位器封装类型有DIP电位器封装，插件电位器封装、贴片SMD电位器封装。所以说无论哪种电位器封装类型，电位器都具有以下几方面参数特性：

       一、可调电位器的分辨力：一般的分辨力决定于电位器封装的理论精度，对于线绕电位器和线性电位器来讲，分辨力是用在动触点在绕组上每移动一匝所引起的电阻变化量与总电阻的百分比表示。所以说对于具有函数特性的电位器来讲，因为绕组上每一匝的电阻不同，所以说分辨力是个变量。所以在这个时候，可调电位器的分辨力一般是指函数特性曲线上斜率最大一段的平均分辨力。

       二、可调电位器的符合度：符合度又叫符合性，主要是可调指电位器的实际输出函数特性和所要求的理论函数特性之间的符合程度。它用理论特性和实际特性之间的最大偏差对外加总电压的百分数来表示，由此可以代表可调电位器的精度。

       三、可调电位器的机械寿命：可调电位器封装以后的的机械寿命也叫做磨损寿命，常用的机械耐久性表示。机械耐久性一般是指电位器在规定的试验条件下，动触点可靠运动的总次数，常用 "周"来表示。机械寿命与电位器的结构、种类、材料及制作工艺有关，所以说一般差异还是比较大的。

        可调电位器封装的常见种类就只有以上这几种，无论是可调电位器的分辨力、符合度、机械寿命，我们都应该从这几方面来考虑着手，掌握这些电位器封装的参数，才能够在工作中熟练的操作运行。

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